OPPO akan meluncurkan seri Find X6 yang sangat dinanti-nantkkan pada 21 Maret mendatang.
Find X6 Pro diharapkan menjadi daya tarik utama dengan bocoran gambar yang menampilkan desain modul kamera mencolok yang sangat mudah dikenali.
Modul kamera Find X6 Pro menampilkan desain bentuk "Oreo" dengan tiga kamera dan lampu kilat LED.
Bagian atas casing terbuat dari kaca dengan lapisan mengkilap, sedangkan bagian bawah terbuat dari logam polos dengan lapisan matte.
Pilihan desain ini kemungkinan akan meningkatkan pengenalan dan membedakan OPPO Find X6 Pro dari smartphone lain di pasaran.
Baca juga: Smartphone Honor Magic 5 Series Kini Dijual di Cina, Segini Harganya
Kerjasama antara OPPO dan Hasselblad, produsen kamera asal Swedia, terlihat dari logo yang terukir di tengah modul kamera.
Dikutip dari Gizmochina, OPPO Find X6 Pro juga akan ditenagai oleh chip MariSilicon X, yang semakin meningkatkan kinerja kamera perangkat.
Seperti dilansir blogger Digital Chat Station, Find X6 Pro akan menampung unit tiga kamera Sony IMX989 + IMX890 + IMX890 di bagian belakang.
Semua sensor ini memiliki jumlah megapiksel 50. Di bagian depan, Find X6 Pro akan menampilkan Sony IMX709 32 megapiksel.
OPPO Find X6 Pro juga akan menampilkan prosesor Snapdragon 8 Gen2, dan skor lari AnTuTu diharapkan melebihi 1,20 juta poin, menjadikannya perangkat berperforma tinggi.
Baca juga: OPPO Segera Luncurkan Keyboard Pintar dan Smart Case Akan Segera
Perangkat ini diharapkan memiliki baterai 5.000 mAh dengan kabel 100W dan dukungan pengisian cepat nirkabel 50W.
Selain Find X6 Pro, OPPO juga akan meluncurkan Find X6 dan OPPO Pad 2 yang akan ditenagai oleh chipset MediaTek Dimensity 9200 terbaru, dan headphone nirkabel OPPO Enco Free3. [Benhil Online]